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1.专门针对逆变电焊机设计.S25VB系列25A硅桥用上了35A硅桥的芯片<185芯片>.S35VB系列则用上了50A硅桥的芯片<211芯片>
2.针对逆变焊机的浪涌冲击电流,设置了芯片热缓冲工艺结构.有效地防止由于启动冲击电流产生的瞬间芯片高温造成芯片永久性失效.
<日本原装新电元SHINDENGEN品牌也没有设置热缓冲结构工艺>
3.3850VAC绝对值一秒钟不击穿,同时保持芯片内部结构与桥壳散热底板之间的温差低于30度.只要合理的搭配好硅桥散热器就可有效地防
止芯片长期处于高温工作环境.延长使用寿命.
| 品牌 | ZWXB | 型号 | S35VB80 S35VB100 |
| 应用范围 | 整流硅桥 电焊机专用整流桥 | 整流元件 | 全桥 |
| 功率特性 | 中功率 | 频率特性 | 低频 |
| 交流输入电压 | 0 - 380VAC（V） | 直流输出电压 | 0 - 660VDC（V） |
| 直流输出电流 | 35.0A / 350.0A 峰值（A） | 正向峰值电压 | VF值小于 1.0V（V） |
| 反向重复峰值电压 | 反向大于1000VDC（V） | 反向重复峰值电流 | 小于0.05（mA） |
| 绝缘电压 | 3850VAC / 1S（V） | 工作结温 | 不超过 150.0 度（℃） |
| 效率 | 95（%） |
